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En su camino por transformar a Japón en un líder global en investigación, desarrollo y manufactura de semiconductores, Rapidus -consorcio nipón que reúne a diversas empresas como Toyota, Sony y Softbank- ha firmado una alianza estratégica con la estadounidense IBM para fabricar chips de nueva generación.
El grupo, cuya creación fue anunciada el mes pasado por el Gobierno japonés, busca desarrollar semiconductores con tecnología de nodos de 2 nanómetros para 2027. Según un comunicado, Rapidus espera que IBM, que presentó en 2021 el primer sistema para crear este tipo de tecnología, aporte a la alianza «su experiencia de décadas en el desarrollo y diseño de semiconductores».
Darío Gil, vicepresidente senior de IBM y director de investigación, celebró la alianza y manifestó que se trata de «un paso importante para establecer una cadena de suministro global equilibrada» para la industria de los semiconductores y para construir «un ecosistema vibrante de compañías y países afines».
El acuerdo contempla que un equipo de Rapidus colabore con IBM en sus instalaciones de nanotecnología en Albany (Estados Unidos), una de las más avanzadas a nivel global, para desarrollar chips cuyo rendimiento y eficiencia se espera aumenten en un 45% y un 75% respectivamente en comparación con la actual generación.
Además de IBM, también integran Rapidus compañías como Toyota, Sony, Softbank, Kioxia, Denso, NEC, NTT, Mitsubishi UFJ y, recientemente, IMEC. Para lograr su cometido, que tiene como principal motivación reducir la dependencia de China en esta materia, el Ejecutivo japonés ha definido un presupuesto inicial de unos 480 millones de euros.

Fuente: Computer World

13-12-2022